工作职责：主要是操作全自动键合机，进行集成电路封装过程中的键合工序，比如将芯片与引线框架或基板通过金属丝等连接起来，实现电气连接和机械固定。 如实填写生产记录表单（如键合参数、产量、不良率等），与上下游岗位（如焊前预处理、封装测试）对接，保障产线流程顺畅。