工作职责：1、激光后冲腔加工：负责军用星载相控阵雷达TR组件LTCC/HTCC基板芯片填孔检测后的激光后冲腔关键工序，精通激光功率、频率、扫描速度等参数优化，精准去除生瓷层预留腔体填充材料，确保腔体尺寸达微米级精度、侧壁陡直光滑，满足高频微波信号传输标准； 2、基板贴膜加工：负责打孔后生料基板的自动与手动机器贴膜工作，超额完成任务量日均350张的120%，维护机器生产安全，正常更换LTCC膜，填写机器日志和人员工作量，并通过激光扫描检测仪检查贴膜质量； 3、基板打孔加工：负责2台手动基板打孔机生料打孔作业，日均完成500张基板打孔任务，规范填写基板组工作单，利用激光检测仪检测打孔分布、判定产品质量，精准接收生料基板并按批号更换打孔文件。 4、严格遵循航天级QJ标准，执行过程质量监控（尺寸CPK、外观检查）及数据追溯工作，有效提升产品良率与批次一致性，为航天型号任务提供高可靠性支撑。